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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
【标准化工作】2022年《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》等三项CPCA团体标准专家审查会在安徽广德顺利举行
CPCA团体标准《印制电路制造用设备通讯协议语义规范》（送审稿）、《银浆贯孔印制电路板》（征求意见稿）、《有机陶瓷基覆铜箔层压板》（征求意见稿）专家审查会于2022年8月2日～8月4日在安徽广德隆重召 ...查看更多
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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
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3D阻焊喷墨技术是PCB实现加法制造的工艺革命!
随着全球环保意识和呼声日益高涨，客户对于供应商的低碳减排和节能增效已经上升到了供应链管理的基本要求，各国都在鼓励制造业实现绿色制造，低碳生产，为实现碳达峰和碳中和等国家战略目标。建设环境友好型工厂和采 ...查看更多
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望友科技邀您共赴一步步新技术研讨会深圳场盛会！
2022年5月19日，一步步新技术研讨会将在深圳·国际会展中心希尔顿酒店举办，届时望友科技将出席，并于13:10-13:35由望友高级业务总监蔡强进行主题为《3D DFM工艺设计仿真加速 ...查看更多
